讀懂高溫介電溫譜儀的結構特點及產品用途
更新時間：2021-01-18 點擊次數：2013
高溫介電溫譜儀是為了滿足材料在高溫環境下的介電測量需求而設計的。它由硬件設備和測量軟件組成，包括高溫測試平臺、高溫測試夾具、阻抗分析儀和高溫介電測量系統軟件四個組成部分。
它為樣品提供一個高溫環境；高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平臺；阻抗分析儀則負責測試各組參數數據。后，再通過三琦測量軟件將這些硬件設備的功能整合在一起，形成一套由實驗方案設計到溫度控制、參數測量、圖形數據顯示與數據分析于一體的測量系統。
高溫介電溫譜儀特點：
可以實現常溫、高溫、低頻條件下測量塊體樣品的介電；
可以測量阻抗Z、電抗X、導納Y、電導G、電納B、電感L、介電損耗D等物理量；
可以直接測量介電常數和損耗，阻抗譜Cole-Cole圖；
集成一體化設計，觸摸屏控制和顯示，具有易用性；
電動升降平臺，彈簧電極系統，操作簡單，使用方便；
系統自帶溫度功能，讓測量溫度盡可能與樣品實際溫度保持一致；
系統采用PID模糊算法，具有控溫、超溫保護、一鍵自整定、故障診斷功能；
高溫條件下模擬導線，可有效增加測試的頻率帶寬，減小電爐絲的交流干擾
高溫介電溫譜儀可測量陶瓷、薄膜、半導體等塊狀材料高溫介電特性，可同時測量及輸出頻率譜、電壓譜、偏壓譜、溫度譜、介電溫譜的測量數據與圖形。
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