半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

絕緣材料電阻評(píng)價(jià)平臺(tái)運(yùn)用三電極法設(shè)計(jì)原理測量。利用新穎的電阻測試系統(tǒng)，重復(fù)性與穩(wěn)定性更好，提升了夾具的抗干擾能力，同時(shí)大大提高精確度,可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學(xué)性能研究等用途。針對(duì)絕緣材料電阻評(píng)價(jià)平臺(tái)做了多項(xiàng)安全設(shè)計(jì)，測試過程中在過電壓、過電流、超溫等異常情況下以保證測試過程的安全；資料保存機(jī)制，當(dāng)遇到電腦異常或瞬時(shí)斷電時(shí)，可將資料保存于控制器中，不丟失試驗(yàn)數(shù)據(jù)，設(shè)備重新開啟后可恢復(fù)原有試驗(yàn)數(shù)據(jù)。絕緣材料電阻評(píng)價(jià)平臺(tái)中的恒溫箱給每個(gè)腔室都配備了一個(gè)型號(hào)控制器，該控制器允許程序重復(fù)多達(dá)9999次。每個(gè)程序步驟包括溫度、時(shí)間和變化率參數(shù)。測試最長可達(dá)100小時(shí)。提供的內(nèi)置控制器外部接口是RS232。控制器具有按鈕方便性、背光LCD、電池支持的存儲(chǔ)器和可設(shè)置的總線地址和波特率。

設(shè)備優(yōu)勢(shì)：

1、消除電網(wǎng)諧波對(duì)采集精度的影響

在超高阻、弱信號(hào)測量過程中、輸入偏置電流和泄漏電流都會(huì)引起測量誤差。同時(shí)電網(wǎng)中大量使用變頻器等高頻、高功率設(shè)備，將對(duì)電網(wǎng)造成諧波干擾。以致影響弱信號(hào)的采集，華測儀器公司推出的抗干擾模塊以及用新測試分析技術(shù),實(shí)現(xiàn)了高達(dá)1fA(10-15 A)的測量分辨率,從而滿足了很多半導(dǎo)體,功能材料和納米器件的測試需求。

2、消除不規(guī)則輸入的自動(dòng)平均值功能 強(qiáng)數(shù)據(jù)處理及內(nèi)部屏蔽

自動(dòng)平均值是檢測電流的變化，并自動(dòng)將其進(jìn)行平均化的功能， 在查看測量結(jié)果的同時(shí)不需要改變?cè)O(shè)置。通過自動(dòng)排除充電電流的過渡響應(yīng)時(shí)或接觸不穩(wěn)定導(dǎo)致偏差較大。電流輸入端口全新采用大口徑三軸連接器，是將內(nèi)部屏蔽連接至GUARD(COM)線，外部屏蔽連接至GROUND的3層同軸設(shè)計(jì)。兼顧抗干擾的穩(wěn)定性和高壓檢查時(shí)的安全性。

3、采用測量前等待的方式，讓材料受熱均勻

當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)定溫度后，樣品的均勻受熱會(huì)有一定的滯后現(xiàn)象，采用達(dá)到設(shè)備溫度保持時(shí)間，采用測量前等待的方式。可以讓材料受熱更均勻，測量更加科學(xué)合理。

4、多種優(yōu)勢(shì)

目前國內(nèi)高溫加熱大都為管式爐或馬弗爐，主要原理為加熱絲或硅碳棒對(duì)爐體加熱，加熱與降溫過程速度慢，效率低下。也無法實(shí)現(xiàn)溫度的高精度測量，加熱區(qū)域也存在不均勻的現(xiàn)象，華測儀器通過多年研究開發(fā)了一種可實(shí)現(xiàn)高的精度溫控，高屏蔽干擾信號(hào)的循環(huán)熱風(fēng)加熱方式，在高速加熱及高速冷卻時(shí)，具有均勻的溫度分布。 可實(shí)現(xiàn)寬域均熱區(qū)，高速加熱、高速冷卻 ，加熱箱體整體密封，無氣氛污染。設(shè)備可組成均熱高速加熱爐，溫度斜率爐，階段加熱爐。它有效提升了加熱試驗(yàn)?zāi)芰Α?同電阻爐或其他環(huán)境箱相比，華測程控高低溫環(huán)境箱具有較寬的溫控范圍，控溫精準(zhǔn)，增加了試驗(yàn)前溫度保持功能，在試驗(yàn)中也可改寫及設(shè)定溫度值，并通過優(yōu)異的屏蔽性能提高了電學(xué)測試的采集精度，無特殊的安裝條件要求同電阻爐一樣安裝簡單，并兼容各類型測試試樣。從各方面而言，都是材料電學(xué)性能測試的較好選擇！同電阻爐一樣安裝簡單，提高試驗(yàn)人員的測試效率，實(shí)現(xiàn)全新的溫度控制操作。

5、產(chǎn)品特點(diǎn)：

擴(kuò)展能力：實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用

硬件配置：系統(tǒng)運(yùn)行流暢

操作軟件：穩(wěn)定性和操作安全性

多種加溫方式：較多的應(yīng)用環(huán)境

擴(kuò)展能力，實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用

1、采用冷熱循環(huán)測試技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)高低溫電學(xué)測試

2、采用耐高屏蔽線纜作為導(dǎo)線、以減少信號(hào)衰減、提高測試精度

3、可換裝不同類型夾具，適合多樣品

4、可實(shí)現(xiàn)勻速升溫、階梯升溫等測量功能

5、進(jìn)口溫度傳感器、PID自動(dòng)溫度控制，使測量溫度精準(zhǔn)

6、樣品受熱均勻，不存在感應(yīng)電流，達(dá)到精準(zhǔn)測量

7、10寸進(jìn)口觸摸屏設(shè)計(jì)，一體化設(shè)計(jì)機(jī)械結(jié)構(gòu)，穩(wěn)定、可靠

8、采用進(jìn)口高頻測試線，抗干擾能力強(qiáng)，采集精度高

9、新穎三電極設(shè)計(jì)夾具，減少測量噪聲

10、Huace pro 強(qiáng)大的控制分析軟件與功能測試平臺(tái)系統(tǒng)相互兼容

強(qiáng)大的硬件配置

多核高性能處理器：處理繁重任務(wù)舉、重若輕，高功率、較強(qiáng)性能釋放。

接口：兼容多種通訊模式，具備多個(gè)數(shù)據(jù)傳輸通道。

16G內(nèi)存：支持16G內(nèi)存，250G固態(tài)硬盤，讓系統(tǒng)運(yùn)行流暢。

強(qiáng)大的操作軟件

測試系統(tǒng)的軟件平臺(tái) Huacepro ，基于labview系統(tǒng)開發(fā)，符合功能材料的各項(xiàng)測試需求，具備強(qiáng)大的穩(wěn)定性與操作安全性，并具備斷電資料的保存功能，圖像資料也可保存恢復(fù)。支持較新的國際標(biāo)準(zhǔn)，兼容XP、win7、win10系統(tǒng)。

產(chǎn)品參數(shù)：

溫度范圍：-185℃ ~ 400℃（多段可選）

加熱方式：360°熱風(fēng)循環(huán)

控溫精度：±0.5℃

升溫斜率：10℃/min（可設(shè)定）

電阻：1~10^18Ω

測試方法：三電極法

輸入電壓：220V

測試體積：10.5升（0.37立方英尺）

內(nèi)部尺寸：（HxWxD）20.32 x 25.40 x 20.32cm

外形尺寸：(HxWxD)32.38 x 44.45 x 52.70cm

溫控方式：PID

加熱速率：24°C / min

冷卻速率：31°C / min

樣品尺寸：φ≤70mm，d≤4mm

電極材料：銅

夾具輔助材料：高溫云母

絕緣材料：99氧化鋁陶瓷

數(shù)據(jù)傳輸：USB接口/232通訊

設(shè)備尺寸：400×450×650mm

重量：35kg

空氣循環(huán)：垂直氣流模式

LN消耗：5.6 lbs/hr

電源要求：120VAC，50/60 Hz，單路，1800W

208VAC，50/60 Hz，3線， 單根，直徑1800W

208VAC，50/60Hz，4線，單根，直徑1800W

240伏交流電，50/60赫茲，單體，1800W

環(huán)境箱重量：約22公斤